說到快速溫變?cè)囼?yàn)箱，可能很多人不了解。簡單地說，快速溫變?cè)囼?yàn)箱可為用戶檢驗(yàn)、檢測電子電工元器件、零配件或相關(guān)行業(yè)的實(shí)驗(yàn)部門提供一個(gè)模擬環(huán)境，為測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和一致性(可重復(fù))提供條件?？焖贉刈?cè)囼?yàn)箱具有簡單的操作性能和可靠的設(shè)備性能，先進(jìn)便捷操作的計(jì)測裝置，溫度控制器，采用先進(jìn)的中文液晶顯示畫面觸摸屏，可進(jìn)行各種復(fù)雜的程序設(shè)定，程序設(shè)定采用對(duì)話方式，操作簡單、迅速。那么快速溫變濕熱試驗(yàn)箱壓縮機(jī)過熱是什么原因?qū)е碌哪?？接下來高天試?yàn)設(shè)備小編就為大家介紹下。
1、回氣溫度高
回氣溫度高低是相對(duì)于蒸發(fā)溫度為而言的。為了防止回液，一般回氣管路都要求20°C的回氣過熱度。如果回氣管路保溫不好，過熱度就遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過20°C。
回氣溫度越高，氣缸吸氣溫度和排氣溫度就越高?；貧鉁囟让可?°C，排氣溫度將升高1～1.3°C。
2、電機(jī)加熱
對(duì)于回氣冷卻型壓縮機(jī)，制冷劑蒸氣在流經(jīng)電機(jī)腔時(shí)被電機(jī)加熱，氣缸吸氣溫度再一次被提高。電機(jī)發(fā)熱量受功率和效率影響，而消耗功率與排量、容積效率、工況、摩擦阻力等密切相關(guān)。
回氣冷卻型半封壓縮機(jī)，制冷劑在電機(jī)腔的溫升范圍大致在15~45°C之間?？諝饫鋮s(風(fēng)冷)型壓縮機(jī)中制冷制不經(jīng)過繞組，因而不存在電機(jī)加熱問題。
3、壓縮比過高
排氣溫度受壓縮比影響很大，壓縮比越大，排氣溫度就越高。降低壓縮比可以明顯降低排氣溫度，具體方法包括提高吸氣壓力和降低排氣壓力。
吸氣壓力由蒸發(fā)壓力和吸氣管路阻力決定。提高蒸發(fā)溫度，可以有效提高吸氣壓力，迅速降低壓縮比，從而降低排氣溫度。
降低回氣管路阻力也可以提高回氣壓力，具體方法包括及時(shí)更換臟堵的回氣過濾器、盡可能縮小蒸發(fā)管和回氣管路的長度等。此外，制冷劑不足也是吸氣壓力低的一個(gè)因素。制冷劑漏失后要及時(shí)補(bǔ)充。實(shí)踐表明，通過提高吸氣壓力來降低排氣溫度，比其他方法更簡單有效。
排氣壓力過高的主要原因是冷凝壓力太高。冷凝器散熱面積不足、積垢、冷卻風(fēng)量或水量不足、冷卻水或空氣溫度太高等均可導(dǎo)致冷凝壓力過高。選擇合適的冷凝面積、維持充足的冷卻介質(zhì)流量是非常重要的。
高溫和空調(diào)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)的運(yùn)轉(zhuǎn)壓縮比較低，用于冷凍后壓縮比成倍提高，排氣溫度很高，而冷卻跟不上，造成過熱。因該避免超范圍使用壓縮機(jī)，并使壓縮機(jī)工作在可能的小壓比下。在一些低溫系統(tǒng)中，過熱是壓縮機(jī)故障的首要原因。
4、反膨脹與氣體混合
吸氣行程開始后，滯留在氣缸余隙內(nèi)的高壓氣體會(huì)有一個(gè)反膨脹過程。反膨脹后氣體壓力恢復(fù)到吸氣壓力，用于壓縮這部分氣體而消耗的能量在反膨脹中就損失掉了。余隙越小，一方面反膨脹引起的功耗越小，另一方面吸氣量越大，壓縮機(jī)能效比因此大大增加。
膨脹過程中，氣體與閥板、活塞頂部和氣缸頂部的高溫面接觸吸熱，因而反膨脹結(jié)束時(shí)氣體溫度不會(huì)降低到吸氣溫度。
反膨脹結(jié)束后，正真的吸氣過程才開始。氣體進(jìn)入氣缸后一方面與反膨脹氣體混合，溫度升高；另一方面，混合氣體從壁面上吸熱升溫。因此壓縮過程開始時(shí)的氣體溫度比吸氣溫度高。但由于反膨脹過程和吸氣過程非常短暫，實(shí)際的溫升很非常有限，一般不足5°C。
反膨脹是由氣缸余隙引起的，是傳統(tǒng)活塞式壓縮機(jī)無法回避的缺點(diǎn)。閥板排氣孔中的氣體排不出，就會(huì)有反膨脹。
5、壓縮溫升與制冷劑種類
不同的制冷劑的熱物理性質(zhì)不同，經(jīng)歷同樣的壓縮過程后排氣溫度升高量不同。因此對(duì)于不同的制冷溫度，應(yīng)該選用不同的制冷劑。
以上關(guān)于快速溫變濕熱試驗(yàn)箱壓縮機(jī)過熱的原因就為大家分享到這里，快速溫變?cè)囼?yàn)箱適用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)。特別適用于進(jìn)行電工、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)試驗(yàn)。該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫速變的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
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