簡要描述：芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試

試驗機作用：

芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機

芯片微焊點剪切力推拉力測試機特點：

設備配置三軸運動平臺，可全自動移動個每個測試坐標點。

配置旋轉模組，軟件控制自動選擇對應推力和拉力。

配置4個力量傳感器，2組推力，2組拉力。

高速力值采集系統，可更穩定的采集力量數據。

平臺夾具根據測試產品定制，共用性強，可兼容多種產品。

設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。

利用軟件計算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表可自動產生，不須再作輸入，檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

三軸微小推拉力剪切力測試機測試過程：

通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方，按開始測試后，Z 軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設定參數移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行，當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸發力值時（即開始測試產品），速度會自動調整為二段慢速測試，以保證測試數據的穩定性。