簡要描述：微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器

試驗機作用：

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機

微小半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機測試類型及相應(yīng)標準:

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點：

1.廣泛的測試能力

當前新興的應(yīng)用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3.XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測設(shè)備咨詢！